Nominierung für OEM – Elektronik Baugruppen

TESONA hat erneut unter Beweis gestellt, dass kleine flexible Unternehmen mit leistungsfähigem Engineering unerlässliche Partner von großen Tier ONE und OEMs sind. In gemeinsamer Entwicklung mit dem OEM wurde ein Vergussverfahren zur thermischen Entkopplung einer Elektronikbaugruppe entwickelt. TESONA liefert seit März 2012 eine Elektronikkomponente ECU/EDC für die Regelung sogenannter Active Body Control-Fahrwerke an den OEM.